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(CercleFinance.com) - STMicroelectronics a dévoilé jeudi une nouvelle plateforme silicium en 300 mm destinée aux interconnexions optiques des centres de données 'cloud' et des 'clusters' pour l'IA.Le fabricant de puces explique que ce nouveau produit associe une technologie photonique sur silicium (SiPho) à un circuit intégré optique dit 'BiCMOS'.
Ces deux technologies, actuellement en cours d'industrialisation, seront fabriquées au sein de son usine 300 mm de Crolles (Isère), avec une montée en production prévue à partir du second semestre 2025.'La demande en IA accélère l'adoption de technologies de communications à haut débit au sein de l'écosystème des data centers', indique le groupe dans un communiqué.
'Pour ST, c'est le bon moment pour introduire une nouvelle technologie photonique sur silicium économe en énergie et de la compléter avec une technologie BiCMOS de nouvelle génération', ajoute-t-il.D'après LightCounting, le marché des optiques enfichables pour centres de données, évalué à sept milliards de dollars en 2024, devrait croitre à un taux annuel composé de 23% d'ici à 2030 pour dépasser 24 milliards de dollars à la fin de cette période.
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