PLUS DE 20 000 PRODUITS À 0€ DE FRAIS DE COURTAGE
(CercleFinance.com) - Soitec a annoncé mardi la signature d'un accord de collaboration stratégique avec le fondeur taïwanais Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) en vue de développer une nouvelle génération de semi-conducteurs 3D.Dans le cadre de ce partenariat, le groupe français fournira à PSMC des substrats de 300 mm compatibles avec sa technologie propriétaire de Transistor Layer Transfer (TLT) permettant de transférer à grande vitesse des couches de transistors ultra-minces sur différents types de wafers ainsi que l'intégration verticale de composants au sein d'un même boîtier.
Cette technologie est censée ouvrir la voie à une nouvelle génération de semi-conducteurs devant permettre de concevoir des puces plus puissantes, plus compactes et moins énergivores, pour des applications potentielles allant des smartphones, tablettes et appareils dotés d'intelligence artificielle aux systèmes de conduite autonome.Dans un communiqué, Soitec indique avoir réussi à développer une technologie permettant le transfert à grande vitesse de couches de transistors ultra-minces sur différents types de wafers, ce qui permet l'intégration de divers composants de puces au sein d'un seul boîtier.Ce procédé d'empilement permet de superposer verticalement plusieurs couches de transistors au service d'architectures de transistors 3D, notamment des transistors à effet de champ verticaux (FET) avec des réseaux d'alimentation électrique arrières (PDN).
La collaboration entre Soitec et PSMC s'inscrit dans le cadre des initiatives de coopération existantes entre la France et Taïwan dans le domaine des semi-conducteurs en général et de l'IA en particulier.Il s'agit de la première annonce publique concernant la technologie 'TLT' de Soitec.Copyright (c) 2025 CercleFinance.com. Tous droits réservés.