TSMC va ouvrir un centre de conception de puces à Munich

-

par Nathan Vifflin

AMSTERDAM (Reuters) - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), le géant taïwanais de la fabrication de puces électroniques, va ouvrir un centre de conception à Munich, en Allemagne, a déclaré mardi un dirigeant de l'entreprise.

Le président de TSMC Europe, Paul de Bot, a déclaré lors du symposium 2025 du groupe que le centre de conception de Munich ouvrirait au cours du troisième trimestre 2025.

Le centre "est destiné à soutenir les clients européens dans la conception de puces à haute densité, à haute performance et à faible consommation d'énergie, en mettant l'accent sur les applications à nouveau dans l'automobile, l'industrie, l'IA et l'IoT (l'Internet des objets, NDLR)", a souligné Paul de Bot.

TSMC, Infineon, NXP et Robert Bosch, ont entamé l'année dernière la construction d'une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs à Dresde, également en Allemagne, appelée European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).

(Reportage Nathan Vifflin à Amsterdam, version française Etienne Breban, édité par Kate Entringer)